《高达破坏者2》轮子BOSS与系统要素经验心得
2016-01-30 04:05
《高达破坏者2》对于游戏中的各大BOSS很多玩家表示困难度都并不高，难度在于大家是否可以发现各个BOSS的打法与技巧，这里分享此BOSS的技巧心得，另外还有一些关于游戏中的系统要素心得。
轮子BOSS如何打？
轮子的话= = 我是用的V的加特林，很快就能打爆部位......没有就去抢车（轮子车），自带小机枪（虽然很废）
推荐你买个pn射手然后用他的背包，附带的gn导弹谁用谁知道。
抢个轮子车，卡在boss前面一直射，几分钟就搞定了
高达破坏者2 的一些上手经验和要素简谈：
一、变化
1、机体动作全部重新制作，推进飞行时可以通过左摇杆轻微变更前进方向。
2、锁定目标在机体背后时，使用射击武器，机体不再像第一做一样只是扭头或者根本打不到目标，机体会立刻转身悬浮攻击。
3、斩舰刀级别武器(湖光大剑为例)，按住三角键会出现蓄力攻击。
4、报丧女妖类机体不再区分部件，而是统一为一种部件，圈键部件技能，可以直接使用精神力爪，右臂光线枪(按住O键可以扫射)和柺击。攻击动作在NT-D或者觉醒发动前后都不一样。后者的威力更强，更为华丽。
5、每关Boss出场是背景音乐变为出场Boss作品的动画音乐，此时觉醒音乐变为使用机体的作品音乐(使用同一机体部件多少来决定)
二、系统方面
1、所有继承前作的部件都变为LV0 当打到LV1的部件时才会出现部件携带的EX技能(也有例外，比如我自己的自由部件全都LV2了也没出现孔雀开屏的EX技，具体等弄清楚了补上)，新打到的部件默认LV1。
2、MG级别Boss在血条下方都有气绝值(黄色的血条)，受到攻击会减少，归0时，可以用近战武器进行挑空连击。
3、敌人会使用盾牌防御及反击，方框键近战攻击不能破防(长枪，双刃枪，大剑除外)，得使用三角键的强力攻击才行。
4、每种武器到一定级别都能开发出新的同类新武器。
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/youxidongman/）5、原作中机体带有立场的有几率在受到光线攻击时抵御伤害，敌我一样。
6、可以在近战攻击时按住L键蓄力射击武器，在连击过程中任意时刻释放蓄力攻击。
7、盾牌带有攻击技能的可以在按住R键时按L键进行攻击。
8、加血道具在使用时不再有动作，也不会像前作一样有无敌时间，还可以连续使用，包括空中。
9、所有部件携带技能可以在空中使用，射击武器没有次数限制，变成了充能。前作的EX技有些变成了OP技。
PSV《高达破坏者2》全任务达成奖励与条件一览
《高达破坏者2》游戏昨天正式发售了，玩家们的游戏进程已经开启，先于中国玩家们早一步体验游戏的日本玩家们已经在WIKI上更新了不少关于任务的相关资料，这里就搬过来和大家分享一下全部任务的达成条件与达成后获得的奖励列表。
チュートリアル:フロンティアIV BRIEFING TREASURE チュートリアル:フロンティアIV
通常ミッション
DIFFICULTY C 底质プラスチック x5
B 4000 GP
A ライフルベースH-I x1
S 最低质カーボン x1
INFORMATION CHALLENGE REWARD 突如、フロンティアIVが攻撃を受けた。
キミは偶然出会った仲间とともに、
燃え上がるコロニーを脱出する。
巨大ボスのパーツをすべて破壊
ガンダリウムベースH x1
OBJECTIVE エリア内の敌の歼灭1:月の中立都市 BRIEFING TREASURE 月の中立都市
通常ミッション
DIFFICULTY C 底质プラスチック x5
B 6500 GP
A サーベルベースH-I x1
S 最低质カーボン x1
INFORMATION CHALLENGE REWARD 収容した民间人を降ろすため、アークエンジェルは
月の中立都市フォン・ブラウンへ寄港する。
だが、この行动が中立都市を戦场へと
変えてしまうことになる。
一度も全灭せずにクリア
ツインブレードベースH-I x1
すべての敌エースを撃破
サイコフレームベースH x3
OBJECTIVE エリア内の敌の歼灭2ルナ・サーフェース BRIEFING TREASURE ルナ・サーフェース
通常ミッション
DIFFICULTY C 底质プラスチック x5
B 8000 GP
A マシンガンベースH-I x1
S 最低质カーボン x1
INFORMATION CHALLENGE REWARD 敌は、アークエンジェルの寄港许可が
戦争协力行为であるとみなし攻撃を止めようとしない。
自らの行为の责任を取るため、
キミたちは敌前へ身を晒す。
一度も全灭せずにクリア
ガトリングベースH-I x1
すべての敌エースを撃破
ガンダニュウムベースH x3
OBJECTIVE エリア内の敌の歼灭3クライ・フォー・ザ・ムーン BRIEFING TREASURE クライ・フォー・ザ・ムーン
通常ミッション
DIFFICULTY C 底质プラスチック x5
B 10500 GP
A 大剣ベースH-I x1
S 最低质カーボン x1
INFORMATION CHALLENGE REWARD アークエンジェルの存在を口実に、敌の攻撃は激しさを増していた。
造园を求めることもできず、孤独な戦いが続く。
一度も全灭せずにクリア
シールドベースH-I x1
すべての敌エースを撃破
フェイズシフト走行ベースH x3
OBJECTIVE エリア内の敌の歼灭4ブレイク・ピラー BRIEFING TREASURE ブレイク・ピラー
ピラーディエフェンスミッション
DIFFICULTY C 底质プラスチック x7
B 13000 GP
A バズーカベースH-I x1
S 最低质カーボン x1
INFORMATION CHALLENGE REWARD 敌戦力はフォン・ブラウン居住区に侵入した。
天井を支える柱(ピラー)が破壊されれば、
民间人への被害は甚大なものになるだろう。
复数配置された防卫目标をすべて守りぬく
ライフルベースH-I x1
すべての敌エースを撃破
サイコフレームベース x3
OBJECTIVE 复数配置されたピラーを3本以上守りぬく5 BRIEFING TREASURE ミッション名を入力して下さい
通常ミッション
DIFFICULTY C リワードを入力して下さい
B リワードを入力して下さい
A リワードを入力して下さい
S リワードを入力して下さい
INFORMATION CHALLENGE REWARD テキストを入力して下さい チャレンジ内容1を入力して下さい
リワードを入力して下さい
チャレンジ内容2を入力して下さい
リワードを入力して下さい
OBJECTIVE 目的を入力して下さいPSV《高达破坏者2》S评价分数获得分析心得分享
对于关于S评价的获得方法部分玩家其实并没有太多的在意，因为很多时候获得S评价的难度都并不是很高，不过这里还是给玩家们笼统的介绍一下。
首先，与S评价直接挂钩的就是你的通关分数，时间长短不知道有没有关系呢。。。
分数如何而来呢？玩家打关卡的时候，击破敌机啦，破盾啦，救人啦，把敌机打散啦之类的都会有分数，而且下面会有显示，这些分数就是最后通关结算所需要的。那么问题来了，为什么高等级打低级图会出现没有S的问题呢？目前就我所知两个拿S比较困难的图，一个是沙漠大轮子，还有一个就是咖啡厅5。对于前面通过联机刷等级的同学（比如我）， 等级高了以后自然武器就更厉害了，如果这时候再重新回去打低级管，那么你猜会怎么样呢？是的，救人啦，打散机子这类的分数根本不会出现，因为你随便切1,2下敌机就爆了。那么这些小分数越差越多，很有可能导致最后的分数只有A。这点上联机毫无压力，因为联机的分数是所有玩家的分数加起来的，一关下来2,30w没有任何问题。
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/youxidongman/）（事实证明等级高了之后，虽然小分数没了，不过你可以打掉更多的机子，单刷更容易拿s，关键是自己刷方便，不用等人）
然后就是说下大轮子和咖啡厅这两关的情况。大轮子难打是因为你几乎摸不到它，最简单的方法就是biubiubiu用枪射。这里推荐几个比较好用的hg方便大家操它。首先是S高达，腿部和背部加起来2门炮1个有线浮游炮，射得不带停的。然后就是V2的炮装背包。另外还有高达00里头的大胖子的背包，那也是个大杀器。
关于咖啡厅的S评价问题，总的来说其实有2个原因，1是分数不够，2是ace不出现。因为咖啡厅5的达成条件是把对面的红条扣光，也就是砍砍砍就好。问题是如果你等级过高砍得太快，时间不够ace机根本不会出现，外加少了很多打散之类的分数，导致一直都是A。所以建议刷分混S的朋友，武器尽量和关卡等级保持一致，不过大部分关卡不需要关心这个问题，一路砍砍砍就好了。。。
PSV《高达破坏者2》地图隐藏要素详细解析
个人进度缓慢，同一个关卡会刷很多次，目前进度就到打主天使号那关，以下分享到目前为止所发现的隐藏要素及心得，后面也会陆续为大家更新更多的内容。
进入正题，我发现大峡谷这关卡的最后一关，打战舰BOSS前的地图，右上有两架颇硬的GP02。这两架GP02会随着地图小BOSS(也是GP02)击墬而撤煺，所以容易漏掉。打赢后，会有两个宝箱，裡头有众多前期蛮实用的强化素材。
如果觉得之后要打战舰很麻烦，就直接放弃任务(拿到的东西跟经验会保留)，再刷一次吧。但是这关评价S的要素我还没摸索出来，还望玩友们补完。
游戏感受：
首先说明这只是我个人的游戏感受，如有不同感受的也请轻喷，谢谢。
1.OP技变得更炫更实用了，例如前作带光剑之类的部件OP技只是一招上挑，而这作即可连按出招又可蓄力，完全可当副武器来使，而且部分还可根据特定的状态产生变化。
2.画面对比前作肯定有所加强，视角比原来拉近了，机体纹理也比1代清楚，1代那坑爹的马赛克也改善了，起码放ex技机体不会变马赛克了。
3.桢数不如1代的多，但很稳定，不会出现突然卡一下的象现，所以尚可接受吧。
4.可能是招数变炫变多了，有时感觉自己在玩无双似的，而且技能都可空发了，不用像1代那样注重跑位。boss战个人感觉也不像1代那样紧张，基本是机枪破甲再一顿乱斩，不像1代那样要计算好觉醒和Ex的使用时机。（瞬发五彩炮月光炮扫场的请无视这点）。
5.音效感觉变强了，比方自由的磁轨炮。要素也变得更多，比如零件可以升级，也可以用素材直接合成新零件。每个零件升级后还可以转换成别的零件，比如高达步枪可以变成MKII的步枪。同时有些零件升级后也有特殊属性。
《高达破坏者2》零件Ability与实用技巧心得分享
《高达破坏者2》这款新作品和上一代相比较会有很多不同之处与系统，所以即使玩过一代的玩家们也不一定在新一代作品中有所适合，以下说明自己发现的一些新系统要素。
1、Ability
Ability是所有零件都具备的一个新要素，数量0-3个不等（至少我目前没看到4个）
其中和前代适性比较接近的是精熟（看成情热的自己面壁），头部和手部一般是各有一个。给几种手持武装增加伤害的，而且这几个升级需要的素材和其他ability不同。
关于精熟，首先玩家可以用打到的转换素材，替代机体原有的精熟，比如我很喜欢某某高达的头，但是他是鞭子精熟我又不用鞭子，那么玩家可以用自己需要的精熟转换素材转换掉，变成火箭筒精熟、长矛精熟等等。
另一个就是，虽然没有限定，但是手部用近战武器精熟、头部用远程武器精熟会更好一些的样子。目前我看到的头部用近战精熟只加1%伤害（1级）而远程则加5%，手部反之亦然。除非你是XX武器一筋，否则分开分配回报比较高。
除了精熟之外，剩下的ability则是比较反应机体性能和还原原作的。一般来说，背包的ability多具备增加推进速度、推进槽容量；水中用的机体自带水中适性这个ability；倒A带有纳米装甲自动回血等等。如果对于高达系列比较了解的，往往能看到很多会心一笑的ability。
另一种则是增强零件自带的ex能力的，比如xx炮伤害增加500%、特殊状态持续时间增长等等
可以说ability增加了2代零件的个性。一些原本1代可能默默无闻的零件这次有了自己的特点，至于好不好用嘛
2、盾牌
这次的盾牌分为小中大三种。中和大我还不了解，但是小盾其实还是挺优秀的，因为所有小盾自带自动防御这个ability，而一些盾牌还具备立场的特性，配合起来就等于自动起效的立场。当然立场到底能减多少伤害还没确定，至少这很炫
3、OP
这次很多OP增加了两种攻击方式，长按和短按，需要视情况选择合适的攻击手段。
而且一些OP，如IWSP、凤装的磁轨、S高达的背部光束炮。具有将敌人打成麻痹硬直的能力（就是那种gvg里会见到的，敌人浑身冒电原地抽抽），哪怕是黄条还未打掉的ACE机体也不例外。有效利用的话能降低不少难度
最后就是，1代曾经有群友吐槽，倒A的推进器在腿部，裸强没有背包也有推进器，为啥背包被打飞后只能跳！？
这次2代也将这点还原了，强袭的胸部、倒A的腿部，以及一些其他零件，自带推进能力，就算背包打掉依旧能驰骋战场。也避免了1代背包一掉十分被动的情况
《高达破坏者2》零件Ability与实用技巧分享
《高达破坏者2》这款新作品和上一代相比较会有很多不同之处与系统，所以即使玩过一代的玩家们也不一定在新一代作品中有所适合，以下说明自己发现的一些新系统要素。
1、Ability
Ability是所有零件都具备的一个新要素，数量0-3个不等（至少我目前没看到4个）。
其中和前代适性比较接近的是精熟（看成情热的自己面壁），头部和手部一般是各有一个。给几种手持武装增加伤害的，而且这几个升级需要的素材和其他ability不同。
关于精熟，首先玩家可以用打到的转换素材，替代机体原有的精熟，比如我很喜欢某某高达的头，但是他是鞭子精熟我又不用鞭子，那么玩家可以用自己需要的精熟转换素材转换掉，变成火箭筒精熟、长矛精熟等等。
另一个就是，虽然没有限定，但是手部用近战武器精熟、头部用远程武器精熟会更好一些的样子。目前我看到的头部用近战精熟只加1%伤害（1级）而远程则加5%，手部反之亦然。除非你是XX武器一筋，否则分开分配回报比较高。
除了精熟之外，剩下的ability则是比较反应机体性能和还原原作的。一般来说，背包的ability多具备增加推进速度、推进槽容量；水中用的机体自带水中适性这个ability；倒A带有纳米装甲自动回血等等。如果对于高达系列比较了解的，往往能看到很多会心一笑的ability。
另一种则是增强零件自带的ex能力的，比如xx炮伤害增加500%、特殊状态持续时间增长等等。
可以说ability增加了2代零件的个性。一些原本1代可能默默无闻的零件这次有了自己的特点，至于好不好用嘛。
2、盾牌
这次的盾牌分为小中大三种。中和大我还不了解，但是小盾其实还是挺优秀的，因为所有小盾自带自动防御这个ability，而一些盾牌还具备立场的特性，配合起来就等于自动起效的立场。当然立场到底能减多少伤害还没确定，至少这很炫
3、OP
这次很多OP增加了两种攻击方式，长按和短按，需要视情况选择合适的攻击手段。
而且一些OP，如IWSP、凤装的磁轨、S高达的背部光束炮。具有将敌人打成麻痹硬直的能力（就是那种gvg里会见到的，敌人浑身冒电原地抽抽），哪怕是黄条还未打掉的ACE机体也不例外。有效利用的话能降低不少难度。
最后就是，1代曾经有群友吐槽，倒A的推进器在腿部，裸强没有背包也有推进器，为啥背包被打飞后只能跳！？
这次2代也将这点还原了，强袭的胸部、倒A的腿部，以及一些其他零件，自带推进能力，就算背包打掉依旧能驰骋战场。也避免了1代背包一掉十分被动的情况。
《高达破坏者2》地图隐藏要素心得解析分享
个人进度缓慢，同一个关卡会刷很多次，目前进度就到打主天使号那关，以下分享到目前为止所发现的隐藏要素及心得，后面也会陆续为大家更新更多的内容。
进入正题，我发现大峡谷这关卡的最后一关，打战舰BOSS前的地图，右上有两架颇硬的GP02。这两架GP02会随着地图小BOSS(也是GP02)击墬而撤煺，所以容易漏掉。打赢后，会有两个宝箱，裡头有众多前期蛮实用的强化素材。
如果觉得之后要打战舰很麻烦，就直接放弃任务(拿到的东西跟经验会保留)，再刷一次吧。但是这关评价S的要素我还没摸索出来，还望玩友们补完。
游戏感受：
首先说明这只是我个人的游戏感受，如有不同感受的也请轻喷，谢谢
1.OP技变得更炫更实用了，例如前作带光剑之类的部件OP技只是一招上挑，而这作即可连按出招又可蓄力，完全可当副武器来使，而且部分还可根据特定的状态产生变化。
2.画面对比前作肯定有所加强，视角比原来拉近了，机体纹理也比1代清楚，1代那坑爹的马赛克也改善了，起码放ex技机体不会变马赛克了。
3.桢数不如1代的多，但很稳定，不会出现突然卡一下的象现，所以尚可接受吧。
4.可能是招数变炫变多了，有时感觉自己在玩无双似的，而且技能都可空发了，不用像1代那样注重跑位。boss战个人感觉也不像1代那样紧张，基本是机枪破甲再一顿乱斩，不像1代那样要计算好觉醒和Ex的使用时机。（瞬发五彩炮月光炮扫场的请无视这点）
5.音效感觉变强了，比方自由的磁轨炮。要素也变得更多，比如零件可以升级，也可以用素材直接合成新零件。每个零件升级后还可以转换成别的零件，比如高达步枪可以变成MKII的步枪。同时有些零件升级后也有特殊属性。
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