出色外观和工艺
近年来智能手机的厚度不断刷新纪录，从7mm一直发展到4.75mm，到了2014年国内手机厂商之间厚度之争越演越烈，一方面手机厂商制造出超薄手机需要拥有一定的设计和制造能力，另一方面对于用户而言是否需要一台这么薄的手机?金立在3月2日发布了最新的ELIFES7超薄手机，这台手机厚度是5.5mm，虽然没有像之前的消息再次刷新超薄手机的世界记录，但却带来更为出色的做工和外观设计，并不是为做薄而薄。
金立ELIFE S系列主打做工以及超薄，在2014年金立推出了3款ELIFE S系列产品，分别是ELIFE S5.5、ELIFE S5.5L和ELIFE S5.1，其中ELIFE S5.1更以5.15mm的厚度获得了吉尼斯世界纪录最薄的手机称号，ELIFE S7同样以做工和超薄作为主打。
金立ELIFE S7命名并没有按照之前ELIFE S系列的命名规则以厚度命名，这次ELIFE S7厚度只有5.5mm，力求设计与体验平衡使用上了最新的MT6752八核64位CPU，另外还有2GB的内存和16GB的机身储存，同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔，而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量，售价方面在欧洲售价是399欧元，国内售价2499元，现在已经开始接受预订。
金立ELIFE S7外观：
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▲金立ELIFE S7外观
金立ELIFE S7外观设计保持着S系列的风格，正反两面都覆盖有玻璃，另外金立ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”让机身有更好的手感，ELIFE S5.1的上下框比较宽，所以屏占比不是很高。
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▲金立ELIFE S7背面
金立ELIFE S7背面同样覆盖有大猩猩玻璃，整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，大大提高了手机外观美观程度，同时背面的玻璃有非常好的反光效果。
