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12月10日 目前的智能手机同质化日趋严重，如何能做到最大的与众不同和差异化、突破行业与自身，这一直都是厂商思考和努力的方向。vivo将在今天下午发布主打极致纤薄的Hi-Fi旗舰手机vivo X5 Max，从此前的种种曝光信息来看，这将是一款拥有多项创新集诸多亮点于一身的全新手机。现在我们总结下关于该机往日的曝光信息，抢鲜了解vivo X5 Max是款怎样的手机。音质全新定义---手机Hi-Fi 2.0
由vivo一手缔造的手机Hi-Fi领域在最近一段时间越来越受到用户的关注，也成为了各大厂商竞相模仿和学习的对象，但在各种宣传中却鲜见vivo出手，就在上月底vivo终于宣布将要对手机Hi-Fi进行变革。最近的三年以来vivo对于手机Hi-Fi的理解、积累和创新来看，相信vivo此次不仅仅是对于芯片的简单升级，或许是从底层进行整个手机Hi-Fi的重构。
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回想三年前，vivo第一次将专业的Hi-Fi芯片植入手机中，在令行业震惊的同时，也让许多人不理解：到底有什么用处呢?但如今手机Hi-Fi已经成为了各大厂商聚焦的功能之一。这次，vivo再度宣布要打造新的手机Hi-Fi里程碑——Hi-Fi 2.0，相信也同样会成为未来手机行业内音乐的最高标准，再度成为手机Hi-Fi的标杆。由于该机名称与Hi-Fi·K歌之王vivo X5有着极大联系，或许也将延续其K歌功能，既继续搭载YAMAHA芯片。
或刷新智能手机最薄记录，最薄3.98mm??
从多方信息的曝光几乎可以确定，vivo X5 Max或将突破目前已知的所有手机的最薄厚度的智能手机。而就在大家都在猜测它究竟有多薄时，一张疑似vivo X5 Max的厚度曝光图在官方论坛被曝光。
被曝光的vivo X5Max并没有完整的机身为我们展示，仅仅是一个侧边，但通过上方的游标卡尺显示的读数中可以看到，vivo X5Max的最终厚度将在4mm一下，或为3.98-3.96mm之间，这足以让我们震惊了，要知道，目前最薄的手机也不过4.85mm而已。
3.98mm几乎相当于iPhone5s的一半厚度，这似乎也印证了此前曝光的一组疑似vivo X5Max与iPhone5s的对比图的真实性，vivo真的突破极限了?从图片的完整度来看，这并非渲染图，是实拍没错了。
不过，这可能仅仅是中框的厚度，毕竟由于目前的技术原因，为了摄像头或电池最终背部可能会妥协而凸出一点点，但即便如此，3.98mm说全球最窄的中框也不足为过。如果单看3.98mm的厚度不足以震惊，那如果再搭配强悍的手机Hi-Fi 2.0音质这个不能被忽略的特性，那vivo X5Max就真的能让我们重视了。
多梁机翼中框，机身更坚固。
手机的越薄，我们就会担心它是否会像iPhone6早前曝出的会弯。vivo自曝了X5 Max将采用多梁机翼中矿，即在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
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“激光焊接叠加三层钢板”是其中比较容易理解的一环结构，该结构毋庸置疑的可以极大的提升中板的强度，但其缺陷也显而易见，那就是厚。在一台以超薄为卖点的手机上，0.01mm的厚度几乎都是不可容忍的，那么vivo如何去平衡这中间的取舍呢?就是通过错位的叠加，并不是用完整的一整块钢板去叠加，而是根据手机内部的结构，切割不同钢板结构，再通过极光焊接技术，将其连接，最终既满足了超薄机身内部的超薄结构，又解决了整体坚固性的问题。
