金立规格最强拍照旗舰
6月10日，金立手机在北京正式发布了E系列新机——金立E8，以及全新M系列的新机——金立M5。其中金立E8是目前金立手机中硬件规格最强的旗舰新机，并且作为一款E系列机型，该机依旧主打拍照，在此前官方的曝光当中更放出了1亿2000万像素这样一个概念，那么金立E8到底如何做到如此惊人的超高像素，作为旗舰机型，该机在其他方面又表现如何呢?目前这款金立E8已经来到了中关村在线手机频道，让我们一起来看看该机的表现如何。
全方位进化的拍照旗舰 金立E8全面评测
在2015年，我们明显可以看出金立在E、S两个产品线以及新推出M系列上增加了不少诚意，无论是手机本身亮点，还是在宣传方面都下足了功夫，以往在线下强势的金立也在线上渠道上给我们带来了不少惊喜。尤其是本次金立E8在众多智能手机用户痛点上给我们带来了不一样的感受。
最新拍照旗舰金立E8
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/）我们先来看看金立E8的整体配置，金立E8采用了一块6英寸的AMOLED屏幕，分辨率提升至2560*1440像素，也就是我们所说的2K屏。而在硬件配置方面，金立E8也搭载了联发科最新的顶级处理器——helio X10八核处理器，64位架构以及2.0GHz的主频都让这款机型的性能表现值得期待，集成的PowerVR G6200图形处理器同样能为整机带来强大的图像处理能力。
而作为E系列的旗舰机型，金立E8在拍照方面同样抓人眼球，该机搭载了800万+2400万像素的前后摄像头组合，这枚2400万像素的主摄像头不仅仅采用了PDAF+闭环马达组合来提高对焦精度与速度，还支持1亿2000万像素的超清模式，OIS光学防抖技术也让用户的拍照体验更加出色，双色温闪光灯也可以说是旗舰机型的标准配置。而在其他方面，金立E8同样给了我们不少惊喜，比如像是更快的指纹识别系统，配合NFC能带来更好的支付体验，而容量高达3520mAh的电池则让金立E8的续航实力提升不少，快速充电功能也是提升用户体验一个的法宝。
在外观方面，金立E8在风格上与前作相比有了不小的变化，首先就是整个机身的外观轮廓更加流畅，直线与弧线两种线条让整机更具立体感，而且金属中框的加入让整个机身的质感表现确实提升了不少。在前文当中我们就提到了，金立E8采用了一块6英寸的AMOLED屏幕，分辨率达到了2K级别，因为AMOLED材质本身的特性，在色彩方面的表现尤为突出，并且2560*1440像素的分辨率也让该机的PPI非常出众，这也是目前旗舰机型的主流水准。
金立E8正面细节
金立E8正面细节
在细节方面，金立E8屏幕上方拥有一个听筒以及一枚800万像素的摄像头，因为采用了黑色面板的原因，光线+距离感应器并不是很容易被发现。而在屏幕下方，我们可以看到金立E8采用了三枚触控式按键，而菜单键也改为了目前非常主流的多任务按键。金立E8屏幕评测的边框控制的不错，整个屏占比还是非常高的，而且底部处理很有悬浮屏幕的意思在其中。
金立E8中框细节
金立E8中框细节以及独立拍照按键
在中框部分，金立E8采用了金属的材质，再加上磨砂的质感，金立E8的整机手感确实得到了非常明显的提升，并且边框部分两条平行的倒角设计也让其视觉效果增色不少，从ELIFE S7来看，这种平行线的倒角设计未来可能会成为金立标志性的元素。整个边框的功能布局比较常规，而且顶部的耳机插孔在中央这让这款机型多了几分对称美，值得一提的是，作为一款主打拍照的旗舰机型，金立E8在电源键下方还设置了一枚拍照按键，两段式的设计让用户能够拥有更好地拍照体验。
金立E8背面采用了弧面设计
金立E8机身背面细节
在背面我们可以看到金立E8采用了弧面的设计，在材质方面也选择了质感更丰富的磨砂后盖，首先在视觉方面增加了不少的层次感以及设计感，并且这样的设计配合磨砂质感的边框也让金立E8的握持感得到了非常大的提升。在金立E8背面上方面拥有一枚2400万象素的摄像头，旁边是双色温的LED闪光灯，而下方则是指纹识别以及金立的logo，最底部是一个长条形的扬声器。
金立E8支持打开后盖但不能更换电池
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/）金立E8采用了一块容量达到了3520mAh的电池，不过这款机型并不支持更换电池，但是可以看起后盖，这也就是为什么我们没有在边框上看到SIM卡槽的原因。打开后盖之后，我们可以看到金立E8采用了双卡双待的设计，而在网络方面金立E8支持移动以及联通2/3/4G网络。令人惊喜的是金立E8还支持microSD卡扩展功能，这对于有大容量存储需求的用户卡来说还是非常方便的。
