V2.1版本是个传说? 骁龙810现在还热不热
首先我们先大致的了解一下骁龙810的具体规格,这颗芯片采用20nm工艺制程,搭载四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构,以及Adreno 430图形芯片。骁龙810也是采用了三载波聚合的Cat.9标准的LTE支持,能够实现比Cat.4三倍下载速度的提升,最高达到450Mbps。
骁龙810由四颗A57核心与四颗A53核心组合而成(图片引自ARM)
我们本次测试使用的是上一周刚刚发布的一加手机2,事实上在前期宣传上很多国内厂商都使用了“骁龙810 V2.1版”这样一个说法,并且表示这个版本的骁龙810发热得到了很好的控制。而高通方面在一次媒体沟通会上予以了否认,并且表示是这是和厂商的散热方案相关的。
(本文来源于图老师网站,更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/)在散热方面一加2应该是下了不少功夫
此次一加2的骁龙810拥有H-Cube软件算法专利,并且还有导热凝胶还有铜合金的屏蔽层,最上方还覆盖了3层石墨片。从说明上来看,这样的阵容确实能够快速将热量均匀的分散开,但是堆料是一方面,实际体验就是另一回事儿了,所以本次我们还是需要通过实测来看看骁龙810到底热不热。
首先,我们先要模拟一个比较复杂的场景,因为对于很多用户来说他们甚至在刷微博聊微信的时候都能感觉手机非常热,所以我们在最开始先使用安兔兔跑分来进行一个综合的模拟,并且分时段的进行手机表面温度的记录。
第一次记录的温度是手机在常温下的状态,当然需要说明的是这个温度和天气以及当时的环境有着很大联系,之所以测量这个温度是为了能够清楚与之后跑分时的温差有多少。屏幕表面温度28.2℃,后壳和金属背板的温度分别是27.5℃以及27.9℃。
第二次记录是在使用安兔兔跑分10分钟之后测量的温度,我们分别记录了屏幕、后盖以及打开后盖金属背板的温度。在运行10分钟时,屏幕的温度是31.3℃,后盖温度30.6℃,拆开后盖的金属背板此时温度为31.9℃。
第三次记录则是在使用安兔兔跑分30分钟之后的测量的温度,同样是记录屏幕、后盖以及打开后盖金属背板的温度。屏幕的温度是34.4℃,后盖温度35.7℃,拆开后盖的金属背板此时温度为36.8℃。
在模拟完综合情况下的发热情况之后,我们再来看看另一种常见的情况——玩游戏,在手机性能不断增强的今天,手机游戏的画面越来越精致,并且也受到了越来越多用户的欢迎,而玩游戏也绝对是令手机“发烧”的“重点项目”,所以这个环节我们就来测试一下骁龙810在玩游戏时的温度表现。
(本文来源于图老师网站,更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/)因为我们的测试时间、地点以及天气都没有明显变化,所以初始的温度数据我们依然沿用了上一组时测量的一加手机2最初的温度。
第一个时间节点依然是10分钟,在进行了10分钟游戏实际试玩之后,我们来测试屏幕、后盖以及打开后盖金属背板的温度。此时屏幕的温度是34.2℃,后盖温度33.5℃,拆开后盖的金属背板此时温度为35.2℃。
第二个时间节点是进行游戏实际试玩30分钟之后,在这时我们会记录屏幕、后盖以及打开后盖金属背板的温度。此时屏幕的温度是33.8℃,后盖温度34.2℃,拆开后盖的金属背板此时温度为35.4℃。
通过数字我们看出,第一组跑分实测时温差还是可以明显看出的,但是绝对数值并不是很高;而实际游戏测试这一组10分钟时和30分钟时的温度并没有太明显的变化,并且从我个人实际的感受来说,手掌会感觉到温热,但是并没有“发烧”的感觉,也就是说是在一个可接受的正常温度,不会给人造成不适的感觉。通过这个测试我们可以看到高通官方表示骁龙810不热是没有问题的,而厂商在散热设计方面的工作则显得至关重要,参与我们此次测试的一加2在这方面确实值得肯定。