vivo X6Plus的外包装与X6保持一致,依然是极简风格,正面仅印有X6Plus字样,背面是产品信息,本次拿到的是玫瑰金版本。
包装的上层是手机,下层摆放着配件。
vivo X6Plus全部配件包括:X6Plus手机、软质透明手机套、电源适配器、数据线、通话耳机、卡针、说明书与保修证,包装内容与X6并无二致,因此关于配件部分细节图片,请看《98.3%占比全金属机身 vivo X6开箱图赏》。
X6Plus相比X5,最直观的变化便是屏幕尺寸由5.5英寸上升至了5.7英寸,1080P的分辨率和Super Amoled材质都没有变化。
机身三围尺寸为158.4x80x6.85mm,重量171g。该机同样采用了铝镁合金一体成型工艺,直接使用一整块铝镁合金经过铣削塑形、PMH纳米注塑、手工抛光、镭射雕刻、蜂巢阳极氧化等57道工序打造,整机金属材质占比达到了98.3%。
可以看到5.7寸的vivo X6Plus与5.5英寸的iPhone 6s Plus体积是差不多的,X6Plus的信号带部分采用了纳米注塑工艺,仅有1.5mm,不隔断金属,不影响一体成型,外观更加精致。
(本文来源于图老师网站,更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/)除了屏幕尺寸外,X6Plus的接口位置等与X6均是一模一样,就是一台放大版的X6。X6Plus玻璃面板采用了2.5D弧度设计,不过为了降低碎屏风险,vivo在屏幕四周设计了一圈聚碳酸酯隔层,手指从屏幕边缘滑过时没有iPhone 6那种圆滑和顺畅感。
(本文来源于图老师网站,更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/)机身下方的三按键从左至右分别是菜单键、主页键和返回键,不支持背光。
X6Plus采用了一颗1300万像素的摄像头,使用了中置式马达以及支持PDAF相位对焦技术,另外配有LED闪光灯,f/2.2光圈,整个摄像头模组相比机身凸起比较明显,但是外层有高于玻璃的金属圈保护。
X6Plus与X6一样使用了电容式指纹识别模块,根据小编在X6的使用感受来看,它的表现应该很不错,不过由于机身变大,当手握住手机时是指已经不能正好落在指纹识别模块上,需要用手寻找一下才行。
机身顶部仅有一个标准3.5mm耳机接口。在HiFi方面,X6Plus相比X6有较大升级,它采用了vivo和美国ESS公司共同研发的顶级HiFi解码芯片ES9028和顶级运放芯片ES9603,同时加入了YAMAHA YSS-205数字环绕信号处理器芯片,达到手机界的顶级音质应该无需怀疑。
底部从左至右分别是通话mic,USB接口与扬声器,没有做成对称设计可能会惹怒一些处女座。
X6Plus在机身左侧加入了SIM卡槽,依然是vivo自主研发的与或卡托,支持nano-SIM卡+MicroSIM卡或microSIM卡+TF卡的组合。X6Plus贴心的在卡槽上印有正反标志,防止插反。
总结
相比于vivo X6来说,X6Plus在外观上就是X6的放大版,整体外观设计都保持了一致,依然保持着超薄、全金属、2.5D屏幕等优势,当然,更大的屏幕也不可避免的带来了手机重量和体积的提升,不过喜欢大屏手机的用户可能本来就不在意这一点,更何况它在与iPhone 6s Plus保持差不多体积的情况下还比后者要轻了20g左右。售价方面,X6Plus售价2998元起,目前已经在官网开售,感兴趣的同学不妨多多关注91门户后续为大家带来的X6Plus全面评测。