性能与HiFi之间的取舍
在今年vivo的双曲面旗舰Xplay5开卖的同时，vivo还在官网更新了去年的vivo X6系列产品线，带来了两款硬件升级后的新作——vivo X6S以及vivo X6S Plus，与之前相比统一替换为骁龙652平台+4GB内存的配置。两款新机同样主打的是高速体验的套路，4GB运行内存以及Funtouch OS的系统流畅性依旧是主要体验亮点。
vivo X6S Plus搭载5.7英寸Super AMOLED FHD炫丽屏，核心方面采用骁龙652+4GB RAM组合，内置3000mAh容量电池，支持双引擎快充技术。而在影音娱乐方面，X6S Plus背部镜头达到1600万像素，前置相机800万像素，支持PDAF相位对焦和自动追焦技术，对焦快至0.1秒。依靠4G强大运存，相机常驻内存，启动相机速度快至0.5秒。
vivo X6S Plus
而HiFi上，vivo X6S Plus搭载的方案与vivo X6 Plus不同，为Cirrus Logic定制DAC芯片CS4398配以专业运放芯片AD45257，而后者则是首次采用了vivo和美国ESS公司共同研发的Hi-Fi解码芯片ES9028和运放芯片ES9603。自此vivo只是X6这一产品系列就形成了非常复杂的矩阵：
vivo X6系列
纤薄金属机身设计
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/）如今这一尺寸的机型基本上都是瞄准iPhone 6s Plus，而vivo X6S Plus也不例外，从外形的尺寸、厚度、重量到颜色，基本都与前者相似。
vivo X6S Plus
虽然排除摄像头外vivo X6S Plus由于HiFi模块的加入等因素要比前者稍厚一些，不过vivo X6S Plus的可贵之处在于利用较窄的屏幕四周边框设计在类似机身尺寸的基础上实现了比iPhone 6s Plus大0.2英寸的屏幕尺寸。
（本文来源于图老师网站，更多请访问http://m.tulaoshi.com/zhinenshouji/）
vivo X6S Plus
vivo X6S Plus
全金属机身的vivo X6S Plus使用了耐刮、耐磨、抗弯折的特制铝镁合金一体成型技术。虽然没有避免注塑天线的裸露风险，但仍旧实现了98.3%的金属占比。表面经过铣削塑形、PMH纳米注塑、手工抛光、镭射雕刻、蜂巢阳极氧化等57道工序之后，手感上的突破值得你亲手感受一把。
vivo X6S Plus
而在边框的设计上，vivo X6S Plus则要比iPhone繁复许多，侧边的两道钻石切边彰显其足够优雅的外形设计，因此造成的层次感也比iPhone 6s Plus浑圆的边框更显精致;vivo X6S Plus的正面也不例外的采用2.5D弧面玻璃。
vivo X6S Plus在机身左侧加入了多合一卡槽，实现双卡和存储卡的三位一体。尽管多合一卡槽很常见，但vivo X6S Plus是少有在卡托弹出时标记哪面朝上的手机，相信经常换卡的网友都有插反的体会，我们无法像Type-C一样实现盲插，这种防呆设计无疑是最好的补救措施。
vivo X6S Plus
