关于iPhone 8系列最具吸引力的一点就是,其将回归双面玻璃设计,毕竟近几年的iPhone在外观上几乎没有变动,消费者已经审美疲劳了。
此外,iPhone 8将搭载10nm工艺的苹果A11芯片,配备OLED屏幕(可能有折叠屏版本),支持无线充电技术、双卡双待,甚至Home键将隐藏在屏幕内部,还有可能推出亮白色版本。
同时,LG还将为iPhone 8 Plus提供支持3D拍摄的全新双摄像头模组,苹果还会针对这款双摄开发对应的3D应用,相比iPhone 7 Plus上的双摄可玩性更强。
根据之前的消息,华为P10或将新增双曲面屏版本。之前GFXBench显示,该机将搭载麒麟960处理器,5.5英寸2K分辨率显示屏,配备4GB+64GB、6GB+128GB、6GB+256GB多存储版本,8MP+双12MP像素摄像头,支持NFC。
(本文来源于图老师网站,更多请访问http://m.tulaoshi.com/shouji/)另外该机还将支持类似于小米5s的超声波指纹识别,徕卡双摄也会进一步升级。
而Mate 10不出意外将会用上10nm制程的麒麟970处理器。最新消息称将于明年Q1量产,因此Mate 10是肯定可以用上的,但P10能否用上就得看华为能否给力了。
G6相对G5而言,或许又会是一次新的变革:取消模块化和可拆卸电池、配备自研5.5英寸4K M+排列显示屏(主打低功耗+高亮度)、骁龙835、防水防尘、无线充电、双摄像头支持9倍变焦、一体式虹膜识别前置摄像头、LG Pay服务、指纹识别集成至屏幕,并且还将采用观感类似于玻璃的反光性金属机身,预装牛轧糖系统。
如无意外,该机将于明年MWC上和三星S8一决雌雄。而明年下半年的多媒体旗舰V30,之前则被曝出取消副显示屏的消息。暂时不清楚LG是否有更加有趣的创意替代,但按照该系列一贯定位,可能会保留的卖点包括Hi-Fi、双摄像头等。
G6相对G5而言,或许又会是一次新的变革:取消模块化和可拆卸电池、配备自研5.5英寸4K M+排列显示屏(主打低功耗+高亮度)、骁龙835、防水防尘、无线充电、双摄像头支持9倍变焦、一体式虹膜识别前置摄像头、LG Pay服务、指纹识别集成至屏幕,并且还将采用观感类似于玻璃的反光性金属机身,预装牛轧糖系统。
如无意外,该机将于明年MWC上和三星S8一决雌雄。而明年下半年的多媒体旗舰V30,之前则被曝出取消副显示屏的消息。暂时不清楚LG是否有更加有趣的创意替代,但按照该系列一贯定位,可能会保留的卖点包括Hi-Fi、双摄像头等。
日前,诺基亚&HMD已经对外发布邀请函,新品发布会的时间定于北京时间2月26日晚23:30分。不出意外的话,这次发布应该就是传说中的骁龙835旗舰机。
而据此前的传闻了解到,诺基亚新机名为诺基亚8或诺基亚P1,屏幕升级为2K分辨率,搭载高通骁龙835处理器/骁龙821处理器两个版本,运行Android 7.0操作系统,支持IP57级防水,配备2260万有效像素蔡司镜头,蔡司认证镜头即将回归。
据外媒xiaomitoday爆料,小米6可能将有两个版本:直面屏小米6和全面屏小米6 MIX。其中小米6 MIX或将配6.4英寸2K AMOLED屏幕、骁龙835、6GB+128GB存储、4000mAh电池、3D Touch,运行基于Android7.1定制的MIUI系统。
此前有消息称,小米6将有联发科Helio X30和骁龙835双处理器版本。而小米6S则采用自行研发的松果V970处理器,松果V970采用与骁龙835相同的10nm工艺,并且同样由三星代工。
目前关于Pro 7的消息还不多,可信度比较高的可能是搭载联发科Helio X30。另外,根据微博网友之前曝光的谍照来看,魅族Pro 7将彻底取消天线条设计,并且还有可能配备双曲面屏。此外,其还配备了包裹着摄像头的环形闪光灯。
爆料称,一加明年旗舰将跳过4直接命名为一加手机5。另外,该机还将配备类似于小米MIX的陶瓷机身。配置方面,其将拥有5.5英寸2K AMOLED屏,骁龙835处理器,6GB运行内存,甚至还有可能加入双摄系统,该机将于明年Q2正式发布。
传oppo的真旗舰find系列即将于明年迎来更新,全新的find 9将充分展现oppo的“大招”。消息称该机将采用四曲面屏+屏幕内置指纹(后者可能是上面提到的LG的技术)、骁龙835处理器、8GB运存、类似于R9s系列的微缝天线设计,并配备今年MWC上推出的超级VOOC快充以及Smart Sensor图像芯片防抖技术。
至于发布时间,主要有两种说法:3月和年中,前者是考虑到了R9s系列的产品周期问题,而后者则是考虑到骁龙835的实际量产和供货问题。
前几天曾网曝HTC将抛弃手机业务,后被高管回复一大批旗舰在路上。显然,HTC 11就是其中之一。该机可能会有满满的黑科技:取消一切实体按键,采用无边框+全新触控按压技术,支持超声波指纹识别以及“Sense Touch”边缘触控功能。
配置方面主要包括:5.5英寸2K双曲面屏,高配版搭载骁龙835处理器,低配版采用骁龙821处理器,运存6GB起步,最高存储空间为256GB。8MP前置摄像头,12MP+16MP双摄,其中后者为UltraPixel 3相机。内置3700mAh电池,支持QC4.0快充协议。并且,其还有可能和HTC 10 evo一样取消3.5mm耳机孔。
该机将于MWC上发布,正式上市要到五月份,低配价格在4000元以下,而高配则会超过5000元。